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达到预热温度后将芯片四周加入助焊剂jpg

  对于内容中CPU散热器拆取方式,建议大家还是用风枪(120度左右)加热后,左右旋转的方法拆除。因为很多芯片的导热胶是固化硬胶,强度很高,如果硬撬的话,万一手滑,可能会伤到线路板,另外对于芯片虚焊想取下重新植锡的情况,硬撬也可能会造成芯片损坏。

  自平板电视机投产至今,平板电视机芯板的制造工艺有着飞速的发展,目前带有网络功能和智能系统机型机芯板CPU、DDR及EMMC芯片都采用BGA封装,对一般维修人员来讲更换BGA芯片都只能是望板兴叹。而从2013年开始部分非网络智能机型也开始使用小规模BGA形式封装,且故障率也非常高 ,对于大规模BGA封装的芯片(网络智能机型的cpu)一般手工焊接成功率极低,但对于小规模BGA封装的芯片(非网络智能机CPU及网络智能机的DDR和EMMC芯片)经本人多次更换实验只要掌握一定技巧更换成功率可达到100%。目前公司很多机芯板也陆续停供,如果维修人员不掌握此项技术,保修期内能提供板件的只能给用户更换新板,这样就会增加维修成本,如无板件就只能给用户退换机会给公司带来大量不良品损失,况且机器超过保修期机芯板价格较高有一定几率造成用户抱怨。为降低维修成本尽量减小公司损失提高用户满意度,我们地区一直坚持维修机芯板尤其是公司无法提供的机芯板,现将我更换小规模BGA芯片的技巧与大家分享。

  所需工具——焊台。一定要使用质量较好恒温防静电的热风枪及电烙铁,烙铁头必须有清洁设备因为焊接时不能带入杂质。

  所需其它小工具平头起子尽量将刀头磨薄方便拆卸散热片,助焊剂要用BGA专用膏状助焊剂,焊接BGA决不允许使用松香等固态和含酸性助焊剂。

  1、用热风枪整板预热时间大约5分钟手摸I/O端口烫手即可对芯片进行加热拆卸。

  2、用预热台预热,此方法即安全又方便推荐使用,这种预热台在工具商店可以购买的到价格大约300-600左右,我这台属于自己改装的使用上会有所差异。

  将热风枪温度调制350度左右风量一半位置开始对芯片进行加热。用热风枪加热准备拆卸BGA芯片。

  BGA更换完成:这种方法适用于各种小规模BGA封装芯片( DDR,eMMC,非网络智能机)的焊接。大规模BGA封装(MSD6I981、MSD6A801、MSD6A600等)不建议使用此方法,建议使用BGA返修台进行操作,只要熟练掌握此技巧更换小规模BGA芯片成功率为100%,由于芯片公司暂时也无法提供,而且这种芯片故障率也比较高,为降低公司损失减少退换机和提高用户满意度,我们工贸目前是以自购芯片的方式来解决问题,建议公司尽快在备件系统增加各型号BGA芯片的提供,并希望总部组织相关人员进行培训。


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